2025年11月14日，东方财富证券投资者教育基地成功组织了“走进澄天伟业，洞见‘芯’未来”主题调研活动，带领多名投资者深入探访深圳市澄天伟业科技股份有限公司（以下简称“澄天伟业”或“公司”），深入探访这家从智能卡制造起步，逐步拓展至半导体封装材料及数字能源热管理领域的科技企业。本次活动旨在通过面对面的深度交流，帮助投资者更清晰地把握公司的发展战略与核心优势。

　　战略聚焦：三大业务板块驱动成长

　　活动伊始，澄天伟业董事会秘书蒋伟红女士向投资者系统介绍了公司的整体情况。她强调，公司始终秉持“快速反应需求，深化合作关系”的经营理念，致力于为客户提供高效、精准的产品与服务。澄天伟业以智能卡业务为基石，与Thales、IDEMIA等全球智能卡系统巨头保持长期战略合作。公司多年来深耕芯片封装与个性化处理技术，2019年宁波澄天专用芯片项目建成投产，实现专用芯片自供自销，成功切入半导体赛道。随后逐步拓展至功率半导体封装材料领域，并实现规模化量产，成为公司新的增长引擎。近年来，公司进一步将封装材料技术延伸至液冷散热领域，形成“封装材料—散热结构件—系统级液冷解决方案”的完整产业链条，构建起智能卡、半导体、数字与能源热管理三大业务协同发展的新格局。

　　深度交流：洞见技术壁垒与未来规划

　　在随后的互动交流环节，投资者与澄天伟业管理层围绕公司业务展开了深入探讨。投资者重点关注公司的业务布局规划及竞争优势，公司新拓展的液冷业务的技术路径与壁垒成为焦点。董秘提到，公司作为智能卡行业一站式服务商，凭借核心芯片封装工艺，成功将业务延伸至半导体封装材料乃至液冷散热领域，开发出引线框架、散热底板、下一代MLCP等关键产品。基于全产业链与规模化优势，公司构建了灵活的模块化服务体系，可高效满足客户的多样化需求。针对研发投入与未来布局，公司表示，将确保智能卡基本盘稳固基础上，不断加大在半导体封装材料和新拓展的液冷散热业务的投入，培育未来增长引擎。此外，面对eSIM技术浪潮，公司掌握个性化处理、加密算法及安全认证等核心技术，具备eSIM相关的技术与商务基础，能够推动公司从制造端向服务端发展，有望带动公司产品毛利率的提升。

　　共筑信任桥梁：资本与科技产业的良性互动

　　本次“走进上市公司”活动为投资者与澄天伟业构建了高效、透明的沟通平台，通过深入的实地调研与交流，投资者对公司的技术实力、业务布局与长期发展逻辑有了更为直观和深刻的理解。澄天伟业通过技术延伸与产业协同，成功切入半导体与液冷赛道，展现出强劲的创新活力与成长潜力。在“国产替代”与“算力基建”双轮驱动下，公司有望在芯片级散热与功率模块封装材料领域持续突破，迎来新一轮价值重估。本次调研活动不仅增强了资本市场对科创企业的价值认同，也为促进资本与实体经济的深度融合、助力科技产业高质量发展奠定了坚实基础。